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,美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造

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,美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造

集微网消息 根据台媒报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造。

彭博报道,雷蒙多今天在大西洋理事会(Atlantic Council)主办的活动上表示:“随着芯片法的落实,我们认为,我们将在美国催生出10、11、12至15座半导体代工厂。”

她说,人们将关注芯片法的实施,以判断任务是否成功。她说,实现这些目标后,才能向国会争取更多资金。

雷蒙多表示,商务部在执行芯片法方面拥有广泛的自由度,并将严格确保资金流向优先考虑美国利益的公司。

她说:“商务部在执行这项法律方面将非常严厉。”她还说,过去曾违反出口管制,或没有良好遵守知识产权保护标准者,都拿不到补助。