要闻
光刻机或成为芯片产量提升的主要瓶颈，ASML表示产能需提高50%才能满足市场
近两年来，芯片短缺成为了热门话题。由于半导体供应链上的短缺，全球各大半导体制造商都投入了庞大的资金用于产能的扩张。这也衍生出另外一个问题，即用于提高产能的半导体生产工具产量是否能满足需求。
阿斯麦（ASML）是全球最大的光刻机制造商，而光刻机是制造芯片的核心设备。ASML在45nm以下工艺制程的光刻机市场占据了85%的份额，在EUV（极紫外光刻技术）光刻机领域则处于绝对垄断地位，市场占有率100%，这也是推进5nm/7nm工艺节点的关键。即便是DUV（深紫外线光科技术）光刻机，也能满足现阶段不断增长的8英寸晶圆的生产需要。
近日ASML首席执行官peter Wennick接受了媒体的采访，表示已为芯片短缺尽了最大的努力，但ASML光刻机的年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求。peter Wennick估计，ASML每年的光刻机产量需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求，考虑到这种精密设备的复杂性，几乎不可能做到。
ASML在2021年交付了286台光刻机，与2020年相比增加了50台，也就是说年产量提高了18%，但距离50%的目标还差很远。事实上，这家总部位于荷兰的半导体行业巨头，未来两年都很可能成为行业发展的瓶颈。
peter Wennick表示，ASML正在与供应商合作，试图进一步提高产量，然而能做的也就那么多了。在ASML的700多家供应商中，有200家被认为是关键供应商，需要每一家供应商同时增加产量，ASML才有可能提高光刻机的产量。由于光刻机里面使用的某些材料和组件极其复杂，有些部分想提高产量可能需要几年的时间才能实现。
快讯
英伟达发布下一代Hopper架构GpU ：H100拥有800亿个晶体管
3月22日，在2022 GTC大会上，NVIDIA宣布推出采用Hopper架构的新一代加速计算平台，其将取代两年前推出的Ampere架构（NVIDIA迄今为止最成功的GpU架构）。同时，NVIDIA发布了其首款基于Hopper架构的GpU—NVIDIA H100。NVIDIA H100集成了800亿个晶体管，采用台积电N4工艺，是全球范围内最大的加速器，拥有Transformer引擎和高度可扩展的 NVLink 互连技术（最多可连接达 256 个 H100 GpU，相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络，带宽高出 9 倍，带宽速度为 900GB/s）等功能，可推动庞大的 AI 语言模型、深度推荐系统、基因组学和复杂数字孪生的发展。
意大利或为英特尔提供资金支持，建设芯片封装厂
据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。上周，英特尔概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。
DDR5内存加速：AMD、Intel同时发力
新一代内存标准已经了升级换代之路，不过此前几个月DDR5价格太贵，现在2022年了情况有所好转，不过仍比DDR4内存要贵一倍。好消息是，业界对DDR5内存的需求也提升了，digitimes援引消息人士的话称，随着服务器、数据中心及高效运算(HpC)需求涌现，带动DDR5生态系统趋于完整，国际大厂陆续推动DDR5存储器量产，模块厂布局DDR5脚步加快。
供应链人士指出，DDR5整体供给与需求的差距正持续拉近，不过DDR5与DRR4价差达1倍以上，消费市场接受度难以普及，2022年将以工控利基市场需求抢先起飞。
至于今年的消费级市场，AMD年初发布的锐龙6000笔记本已经全面支持DDR5内存了，今年底的5nm Zen4处理器也会给桌面平台带来DDR5内存支持。
Intel方面，去年12代酷睿首发支持DDR5，今年底的13代酷睿Raptor Lake虽然也会同时兼容DDR4/5内存，但Intel鼓励厂商重点支持DDR5内存。
按照这样的趋势下去，今年底的时候DDR5内存应该在高端市场获得认可，只不过价格依然是要高过DDR4内存。
