马克·古尔曼（Mark Gurman）表示，苹果最终计划在蜂窝MacBook型号中内置自己的定制基带芯片（调制解调器），最早将在2028年发布。
据报道，苹果自2018年以来一直在开发自己的基带芯片，试图摆脱目前iPhone中使用的高通组件。推出基带芯片的时间已经推迟好几次，现在预计将在2026年左右准备就绪，马克·古尔曼表示，苹果计划让该芯片进一步出现在其他苹果设备中。
马克·古尔曼在最新的Power On时事通讯中透露，苹果的定制技术愿望包括将内部基带芯片集成到SoC中，最终将推出具有内置蜂窝连接功能的MacBook。
马克·古尔曼表示，一旦该部件集成到公司的SoC中，苹果可能还需要两到三年的时间才能将该芯片内置到蜂窝版本的Apple Watch和iPad以及Mac设备中。
苹果过去曾探索过开发具有蜂窝连接功能的MacBook可能性。据报道，苹果曾考虑推出具有3G连接功能的MacBook Air，但前CEO史蒂夫·乔布斯 (Steve Jobs) 在2008年表示，苹果决定放弃这样做，因为它会占用机箱太多空间。而未来集成SoC将解决该问题。
马克·古尔曼还表示，苹果还正在进行开发其他一些内部芯片项目，包括摄像头传感器、电池、Wi-Fi和蓝牙芯片（最终将取代博通零部件），还有MicroLED显示屏以及一种非侵入式血糖监测系统。
