信号差，一直是iPhone用户长期以来的痛。为了解决这一问题，苹果公司从2019开始自主开发基带芯片，以取代iPhone目前使用的高通无线电芯片。但研发至今，苹果的自研基带仍未实现装机，且屡次推迟了装机时间。
天风证券分析师郭明錤曾表示，苹果计划将自研的5G基带率先部署在iPhone SE 4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的iPhone 上。9月，郭明錤进一步在简报中表示，苹果计划在2025年开始，在iPhone机型上使用自研5G基带。
不过，根据市场的最新消息，苹果在自研5G基带上再次遇到问题，苹果将无法及时完成为2025年iPhone推出首款5G调制解调器（信号基带）的目标。
而iPhone 15 系列发布的前一天，高通宣布已将与苹果的协议至少延长至2026年，比两家公司此前达成的协议延长了两年。这给了苹果另外三年的时间来完成其首款5G调制解调器的设计，或者再次延长与高通的交易。
苹果自研5G基带芯片的再度延迟，也意味着iPhone信号差的问题，在很长一段时间内将难以解决。
同款高通基带，为何苹果信号更差？
从初代iPhone诞生以来，信号问题就一直是苹果手机的通病。
作为最早进入中国市场的iPhone 4，还因为设计上的失误，频频出现用户握持时信号急剧衰减甚至丢失信号的情况，被网友戏称为“死亡之握”。当时，iPhone 4 的金属边框设计导致信号受到极大影响，当用户在打电话时无意握住了手机的左下角，手机信号就会立刻就会丢失，造成通话断线。
2013年，高通与苹果达成独占协议——高通向苹果支付10亿美元，获取后者2013年以后的iPhone基带芯片的“独占权”。通过协议，苹果多了一笔额外收入，还能提高iPhone信号的稳定性。但随着iPhone销量的走高，苹果支付给高通的采购费用远远超过10亿美元的授权费。在部分机型上，高通的基带芯片价格甚至超过了苹果自主研发的A系列处理器。
