一直以来，安卓旗舰手机芯片市场基本处于一家独大的状态，消费者可选择性并不多。不过近几年联发科异军突起，打破了这个市场的垄断局面，尤其是天玑9000 5G移动平台的发布，凭借这款芯片强悍的参数和性能表现，获得了消费者一大波关注。这款芯片的发布，标志着联发科已经成为手机芯片市场顶流的存在！
跑分率先破百万，旗舰终端性能再上一阶
以前旗舰芯片性能再强，跑分成绩往往只有几十万分。而天玑9000是首款安兔兔跑分超过百万的芯片，非常硬核。而且天玑9000芯片有多项黑科技的加持，拿下了很多个“全球第一”的称号，由此可见联发科的技术实力非常雄厚。
之所以跑分可以超过百万，原因之一是采用了Arm V9架构，并且采用了1+3+4的三丛集设计理念。超大核为Cortex-X2，3.05GHz的核心频率拥有“怪兽”级的表现；3个大核方面，联发科用Cortex A710核心取代了之前的A78，同频性能提升10%的同时功耗降低了30%左右。小核为Cortex A510能效核心。
总的来看，天玑9000的1+3+4的架构大核可以保证强悍的性能，而小核则可以保证低负载下降低功耗，最终实现了性能强悍同时又非常省电的效果。正是得益于除此强悍的配置，天玑9000的CPU跑分达到了250385分，CPU性能直接登顶！
台积电4nm制程加持，功耗更低不发热
处理器性能再强，如果没有出色制程的加持，最终也会因为发热而降频。而天玑9000升级到了台积电4nm的制程，跟如今主流的5nm芯片相比，4nm制程能效更加出色，哪怕是在极限负载场景下，台积电4nm制程加持下也可以带来更低的功耗和更少的发热。从而更有利于发挥手机SOC的全部性能，高帧游戏体验更长久。
总结
根据机构统计数据来看，联发科已经连续4个季度成为手机芯片实现了出货量第一，如今的联发科急需一款高端芯片来打破高端芯片市场一家独大的局面。天玑9000的到来毫无疑问是一款冲击高端的利器，据悉已经有不少手机厂商开始测试这款芯片，并且对功耗和性能表示非常满意。
随着未来搭载天玑9000芯片手机逐渐出货，明年高端手机芯片市场绝对会有联发科天玑9000的一席之地！
