善仁新材导电胶 (ECA) 可以用于集成电路、 3C电子、新能源、医疗，新型显示和消费品等对可靠性要求很高的应用场景。同时，善仁新材还提供兼容非贵金属的导电胶，非常适合应用在以上场景。在这两种情况下，导电胶、粘合剂和环氧树脂均可在一系列应用中作为连接有源和无源元器件的无铅焊锡膏替代品。
善仁新材的导电胶系列提供强大的元器件和 电路板互连性能，以此实现持久可靠的性能表现。善仁新材多样化的导电胶产品组合由包括环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯树脂等在内的多种化学品配制而成，为尊崇的客户提供更多选择和更高灵活性，满足不同的应用需求 。
善仁新材可确保导电胶产品在各种环境中均可方便使用。无论是使用快速固化、热固化、室温固化还是双组分导电胶，都可实现这一点。
二 导电胶产品系列
导电胶是多个行业必不可少的重要工具。它可被航空航天、汽车、医疗和通讯行业用来装配元器件，是高性能的焊接替代品。每一种导电胶都有特定的优势，以方便制造商找到最适合其应用和需求的导电解决方案。
选择一款适合您需求的善仁导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和极佳的散热性。善仁新材导电胶被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。
1丙烯酸导电胶AS5000
善仁新材AS5000系列快速固化导电胶有优异的粘附力和可靠性，固化时间不到两分钟，适合直接在生产线内使用，可极大地提高生产效率。针对基材之间热膨胀系数 (CTE) 差异较大的应用，或只需单向导电的倒装芯片互连任务，善仁新材提供了一款导电胶来解决此类难题，并确保更高的生产效率和可靠性。
AS5000快速固化导电胶的主要优点包括：
固化时间快；
粘度低；
润湿性好；
粘附性佳
2环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂导电胶。
环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。
善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们必须谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可成为焊料的有效替代品。
客户常选择环氧树脂导电胶来连接汽车雷达和摄像头系统中的元器件。因此，导电胶在电子装配中应用广泛，例如 ADAS传感器（雷达、激光雷达、摄像头、ADAS 数据模块和 ECU）等。鉴于交通安全领域对可加工性和应用等的灵活性需求，导电胶为 ADAS 成为道路安全工具做出了贡献。
3有机硅导电胶AS7000
EMI/RFI 屏蔽和防静电系统是有机硅导电胶的两个最常见应用领域。我们的有机硅导电胶专为需要高弹性和卓越导电性的应用而设计。在各种互连基板上安装小元器件时，也建议使用这种导电胶。
善仁新材导电胶具有更高的机械灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供卓越的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求极高的应用需求。
三 导电胶的应用
在航空航天、汽车、医疗、电信和消费类设备行业，导电胶广泛用于各种精密应用以及零件和组件的加工。导电胶也可以作为焊锡料的替代解决方案。使用环氧树脂导电胶或导电膏作为焊锡替代品具有多种优势，包括降低成本、提高性能以及加快生产速度等。
1导电胶在电子中的应用
导电胶主要用于电子装配。除了是电气互连的理想选择之外，这些导电胶还适用于热粘接和结构粘接应用，可提高电子系统的可靠性。
焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。
2导电胶在新能源汽车工业中的应用
新能源汽车的制造商通常使用AS6080导电银胶作为 ADAS 雷达、激光雷达、摄像头等精密装配的连接解决方案。这些导电胶可靠性高、性能出色，非常适合这些应用领域。AS600导电银胶还可用于电子、通讯、航空航天、医疗等多个行业的电子装配。
