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3nm工艺,全大核设计,性能将超骁龙8 Gen4

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3nm工艺,全大核设计,性能将超骁龙8 Gen4

随着不久前联发科新一代全大核架构的旗舰芯片天玑9300的成功推出,目前已经在高端市场上获得了不错的表现。接下来,联发科的研发重心也放到了下一代的天玑9400平台上。
根据微博爆料达人@数码闲聊站 表示,联发科天玑9400将和高通骁龙8 Gen4一样采用台积电第二代的3nm工艺(N3E),但是并不会采用4个Cortex-X5大核,但依然会是全大核架构,有望在性能上超越高通骁龙8 Gen4。
另外,天玑9400在价格上相比高通骁龙8 Gen4可能依然要更便宜,预计将吸引OPPO、vivo、小米等大客户的采用。
高通此前已确认,明年骁龙8 Gen4将使用自研的定制 Oryon CPU核心,该公司的一位高管还暗示,这一转换将骁龙8 Gen4比骁龙8 Gen3 更贵。
如果联发科向数年前一样继续专注于中低端市场,那么手机品牌将别无选择,只能继续采用高通骁龙8 Gen 4,但时代已经不同了,联发科已经成功站稳高端市场,并有能力与高通和苹果在高端智能手机市场进行竞争。