作为这笔投资的背景，台积电在2021年底宣布在日本投资建设日积电子公司，同时将日本厂接近20%的股权以接近5亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已经于去年开工，预计将在2024年底投产。项目投资的规模约为1.2万亿日元，日本政府会给予接近一半的补贴。
虽然日本在光刻胶等领域处于国际领先地位，但论及半导体制造能力并不突出。时至今日，日本本土最多只能生产40nm区间的芯片，显然无法满足AI时代对先进半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月，初期将采用22/28nm工艺制程。
索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示，光是索尼一家的半导体需求，就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。
（清水照士资料图，来源：社交媒体）
据日本当地媒体周四深夜报道称，台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本，预计投资规模将达到2万亿日元，日本的经济产业省正在考虑提供接近9000亿日元的补贴。建设工作预计将从明年夏天开始，并在2027年实现量产。
在市场最关心的参数方面，日本二厂将生产6/12nm制程的芯片，规划产能为6万片/月。
日本政府准备在本月底前完成最新的经济刺激法案，其中包括资助半导体和“后5G时代”技术的特殊目的基金，台积电的最新补贴也来自于此。日本经济产业省已经提出了一项3.35万亿日元的补充财政法案。
日本政府测算称，假设台积电二厂成功投入运营，那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多的公司进入日本经济。
除了台积电外，经济产业省也在为“日本半导体国家队”Rapidus申请5900亿日元的补贴。索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。
