4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为 3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。
台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯片需求将持续高涨，短缺状况将持续今年全年，并可能延长至2022年。”预计今年上调资本开支为300亿美元，并将在未来3年投入1000亿美元大举扩产。
财报发布后，台积电当日股价收跌超2%，报118.38美元。
“芯片代工之王”
台积电(TSM)，1987年成立于中国台湾新竹，是全球第一家专注于半导体代工的集成电路制造企业，首创晶圆代工模式令其迅速跻身为世界一流半导体制造公司。
谈及台积电就绕不开它的创始人张忠谋，他在56岁时，创建了台积电。他瞄准芯片设计公司的需求痛点，提出了芯片代工的崭新商业模式。台积电成立的年份正是半导体行业低迷期，只能艰难维持生存。渡过低迷期之后的台积电迎来了半导体行业的复苏，源源不断地收到订单，推动了整个行业大步向前迈进。
在九十年代末，台积电的制程工艺还远远落后于英特尔。但是台积电在第二个十年中技术开始快速追赶，直至后来超越。
1999年台积电领先业界推出可商业量产的0.18微米铜制程制造服务。2001年，台积电推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计障碍，以达到快速量产的目标。2005年，台积电更是领先业界成功试产65纳米芯片。台积电连续发力，从此始终保持行业领先地位。
经过30余年的发展，台积电目前已经发展为全球最大的晶圆代工企业，2020年第四季度其全球市场份额占有率达55.6%，占据半壁江山，稳坐芯片代工老大位置，网友称其为“芯片代工之王”。
