22日，沪深两市两融余额为10779.49亿元，较上一交

截至5月22日，沪深两市两融余额为10779.49亿元，较上一交易日减少55.85亿元，其中融资余额10532.85亿元，较上一日减少49.27亿元。两融余额连降期间，63.93%的标的股融资余额下滑，融资余额降幅超10%的共有54只股，天赐材料期间融资余额降幅最大，最新融资余额为1.3亿元，期间下降26.08%；其次是京粮控股；融资余额降幅居前的还有韦尔股份、众应互联等。