台积电开始行动
台积电大家都不陌生，它不仅是全球最先进的芯片代工厂，还拥有很多实力强大的客户，在半导体行业享有绝对领先的地位。举个简单的例子，全球第一款5nm芯片就是由台积电率先完成量产的，而且它始终在向前进步，目标远不止于此！
数据显示，在过去几年的芯片代工市场，台积电每年几乎都拿走了一半以上的芯片订单，相比于其它代工厂而言，各大芯片设计巨头更加青睐台积电。比如说苹果、华为和AMD等公司，都是台积电最忠实的合作伙伴，它们无法离开台积电的芯片供应。
就拿国内的华为公司来说，在得到台积电的支持之后，海思麒麟芯片的发展非常顺利，甚至还成为了高通最大的对手，在手机移动芯片领域获得了很高的知名度。但是自从去年九月份美国规则导致华为不能与台积电合作以来，海思就开始走下坡路了。
这种转变足以证明台积电的影响力，虽然目前华为已经为此制定了完善的应对方案，但是它仍然不能彻底忽略台积电的决定。而且近日根据媒体报道称，台积电开始行动，赴美建厂的计划终于初步启动了，这同样会给华为带来一些影响。
据了解，目前台积电正在筹备人才，准备先一步将数百名员工派遣到美国的工厂，为接下来的开工动土做准备。也就是说，台积电赴美建厂很快就会成为现实，一旦它将先进的工艺技术带到美国本土，那么美企巨头将获得更完善的技术支持。
不过，台积电也考虑到了这方面的因素，所以前段时间它决定加大投入力度，来进一步扩建台湾当地的生产线和技术。据悉，台积电2021年的资本支出将会达到280亿美元，为的就是提升产能和继续研发3nm，以及2nm的芯片。
而按照台积电此前的说法来看，美国工厂只会用于生产5nm芯片，这意味着台积电将有所保留，不会让美国享受到最先进的技术。这可以说是意料之外的结果，没想到台积电也留有一手。
联发科官宣5nm芯片
除此之外，日前联发科也传来了新的消息，虽然它的业务和台积电大不相同，但是同样关系到高通这家美国巨头。大家都知道，现在是5nm芯片的时代，目前除了联发科之外，其它几大芯片公司都发布了自家的首款5G处理器，高通也不例外。
但值得注意的是，如今已发布的几款5nm芯片，基本上都存在一些问题，很好地证明了5nm工艺还不是很成熟。其中高通的骁龙888更是出现了功耗“翻车”的情况，尽管性能很强大，但是根本坚持不了多长时间，玩一会游戏就会发热、降频。
而就在这个时候，联发科官宣了自家的5nm，将在2021年第四季度正式登场，2020年第一季度初步应用在手机上。等到那个时候，5nm工艺肯定会达到完善的程度，只要联发科顺势而上，就会占据更大的市场，一举超越高通。
高通或成最大的输家
由此可见，无论是台积电的行动，还是联发科的官宣，都预示着高通或成最大的输家。之所以这么说，主要有两个原因，估计高通也没想到会是这样的结果。
第一个原因在于就算台积电的技术再先进，或者是成功在美国建厂，高通也很难再享受到其先进工艺。因为之前高通为了尽快发布5nm芯片，将骁龙888的订单交给了三星，台积电自然不会再轻易认可高通。
第二个原因在于联发科5nm芯片的登场对于高通而言，是一次不得不接受的挑战。如果联发科的5nm优于骁龙888，那么国内手机厂商肯定会更加倾向于联发科，高通将失去很大的市场。而一旦失去中国市场，高通就会遭受严重的损失，就像苹果一样。
写在最后
事实上，早在2020年第三季度，联发科所占的市场份额就已经超越了高通，成为了名副其实的世界第一大手机芯片厂商，所以说，只要联发科继续保持这种发展状态，高通就会一直被它甩在身后，想要反超也没有那么容易。
