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全球半导体市场接连传来了多条消息,对此,有外媒表示:ASML时代开始落幕了

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全球半导体市场接连传来了多条消息,对此,有外媒表示:ASML时代开始落幕了

芯片被称为现代工业的“核工具”,不管是汽车、手机或者是航天航空,都离不开芯片的支持。近些年制造业更是流传着这样一句话,得芯片者得天下,没有芯片,什么都做不了。由此足见芯片对一个国家发展的重要性。

大家都知道,芯片制造离不开光刻机,特别是7nm制程以下的先机工艺,基本都需要用到EUV光刻机。全球能生产光刻机的厂商有很多,但能生产EUV的却只有荷兰ASML。

 

EUV光刻机极其精密复杂,所含零件超过10万个,来自全球35个国家超过5000家供应商,可谓是人类智慧的结晶。

在华为等中企遭遇美芯“卡脖子”之后,我国就曾派出科研团队赶赴荷兰ASML总部“取经”,可换来的却是“给你们图纸,中国也造不出来”的嘲讽。

ASML对自己行业地位显然是非常自信。而且,EUV光刻机也一直处于供不应求的状态,台积电、三星、英特尔等芯片大厂,都希望能够得到ASML更多的产能,中芯国际等国内代工企业,对该设备更是一机难求,在老美的干预下,有钱也买不到。

 

不过,EUV光刻机也并非没有短板,单台售价超1.2亿美元、太过昂贵,运行一天,耗电量至少在3万度以上,运行成本非常高。对于晶圆代工厂商而言,如果先进制程利用率不高,没有足够多的营收利润做支撑,很难养得起该设备。

更关键的是,先进芯片工艺如今已经来到了3nm节点,随着摩尔定律逼近物理极限,继续盲目地追求更高的性能,结果只会是成本飙升,良率也无法保障,这就偏离了商业原则。也就是说,围绕EUV光刻机打造的芯片工艺,几乎已经走到了尽头。

 

在这样的情况下,包括台积电在内的很多芯片厂商,都开始探索新的芯片制程技术。而就近期,全球半导体市场接连传来了多条消息,对此,有外媒表示:ASML时代开始落幕了。

首先,美芯片巨头AMD宣布,以RDNA 3架构的设计方式,采用台积电的“3D Fabri”工艺,制作出了一款全新的高端GPU,其制备环节没有使用EUV光刻机,所侧重的是先进的3D封装技术。

 

其次,美光试产了LPDDR5X芯片,现阶段已交予手机厂商和供应链合作商进行技术验证。这款芯片是以多款DUV光刻机为基础,通过多重曝光技术所打造的。

其综合性能提升了近15%,功耗降低了约20%,成本相比EUV光刻机减少了5倍。据美光透露,LPDDR5X芯片如果通过了技术验证,接下来将会大规模进行量产。

 

另外,国产芯片也传来了捷报。华为申请了一项超导量子芯片专利;通富微电突破了5nm芯粒技术;还有首条“多材料、跨渠道”的光子芯片产业也已开始搭建。这些“赛道”都不依赖EUV光刻机。

很显然,在后摩尔时代,EUV光刻机已不再是高端芯片制造的唯一方式,这意味着,ASML在芯片市场或失去不可替代性。

而在DUV光刻机方面,除了ASML之外,日本尼康、佳能以及我国上海微电子都可以生产,且对美国配件技术的依赖度,都要比ASML更低。

 

美国近些年在全球芯片市场的“搅局”有目共睹,这让美芯、美技术被贴上了“不可靠”的标签。在全球DUV光刻市场,ASML虽然技术更加成熟,但对美技术高度依赖的事实,就决定了它却并没有绝对的竞争优势。

也正是由于这些原因,外媒才会说ASML时代开始落幕了。当然,不管半导体格局如何改变,国产芯片也必须要继续坚持自主研发,因为核心技术是买不来的,我们只有做到“手中有粮”,未来才能不会再被“卡脖子”。对此,你们怎么看?