苹果于近日推出了最新款电脑 Mac Studio，但是广大网友和用户的关注点却不是在电脑本身，而是关注在作为核心处理器的芯片，M1 Ultra 的芯片。
M1 Ultra 的芯片，并不是一个新的芯片，它是由两个苹果此前推出的 M1 Max 芯片拼接在一起的，此前，M1 Max 已被用在高端的 MacBook Pro 笔记本中。
而提到芯片就不得不提现在的“芯片三巨头”，英特尔，三星，台积电。这里面，英特尔是一直是行业的老大，但此前英特尔很少代工芯片，近几年才开始往代工芯片这边走，不过依靠自己本身积累的技术和经验，英特尔也并不会落后太多。
三星主要优势在于造价会相对便宜，对芯片的命名等相对前卫。
不过综合实力最强目前来看是台积电，像苹果、NVIDIA、华为等知名厂商都来找台积电做代工，最重要的还是因为积电的工艺水平足够高。
台积电从成立之初就立足于专心做芯片代工，所以这么多年下来，其积累的人才和代工经验极为丰富，交给台积电做芯片，不仅能效好，良品率也高，且台积电在业界的职业操守是比较好的，合作厂商不必担心技术外泄。
而这次苹果的这种芯片拼接的技术也很依赖与台积电的底层芯片制造工艺，而且苹果作为台积电的长期客户，且苹果还是首个支持台积电制造技术的客户，这可能有助于台积电提升基于这种技术的产能，并进一步优化工艺，最终利用新工艺为其他客户服务。
苹果的 UltraFusion 属于先进封装技术的一种。台积电和英特尔等公司利用这种技术，将多个芯片或芯片模块封装到单一的半导体成品中。
英特尔也有芯片拼装技术。不过英特尔和台积电的桥接技术有很多不同之处，并且各自也做了许多权衡。台积电的技术相比于英特尔技术支持芯片之间的更多连接，这对于快速传输大量数据很重要。但英特尔的方法在生产上更简单。
瓦德曼表示过，不同先进封装技术的技术细节多有不同。台积电和英特尔并不会在这些技术上正面竞争。
期待芯片制造，拼接方面的技术越来越好，也希望芯片的产能能越来越高，填补目前芯片短缺的缺口。
