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苹果M2芯片将会基于台积电的4nm工艺

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苹果M2芯片将会基于台积电的4nm工艺

  3月11日消息,台媒DigiTimes报道,苹果M2芯片将会基于台积电的4nm工艺,在性能和效率上会超过5nm架构。M1最多只能拥有8核GPU,M2最多会配备10核GPU,CPU内核数量应该还会保持在8个,4个性能核心和4个效率核心。

  M2芯片可能在年中的WWDC上发布,它可能搭载在重新设计的MacBook Air、13英寸MacBook Pro、新的Mac mini以及24英寸iMac上。

  macOS上缺少很吃GPU的游戏,iPadOS上的游戏又吃不满这些GPU。M2增加两个GPU核心对很多用户都没有太多影响。在视频剪辑、渲染、音轨编辑等专业工作上,macOS上有很多很优秀的软件,但缺少游戏确实是硬伤。

  小雷更期待的是能效上的提升,正如A15之于A14一样,它的能效有了较大提升,使得iPhone 13的续航好了不少,预计搭载M2设备续航也会有一定提升。

  在搭载M2的设备上,最受人关注的莫过于MacBook Air,它是否采用刘海设计成为人们关注度焦点。小雷认为它是否采用刘海屏设计,最主要取决于屏幕的对比度如何。

  在mini-LED屏幕的MacBook Pro上,当Safari以全屏显示时,刘海那一整栏是全黑的。由于mini-LED屏幕的对比度高,所以视觉上没有任何影响,这就像新MacBook Pro只是把左右边框做窄了一样。

  为了达到类似的效果,MacBook Air或采用OLED屏幕,或是采用一块对比度高的LED屏幕。相比之下,前一种的可能性稍高一些,但OLED屏幕的寿命毕竟是硬伤。在未来的iPad上,苹果打算采用双层堆叠的OLED屏幕,以实现双倍的亮度和四倍的寿命,只是这一屏幕还未完全成熟。