去年，中国通信设备巨头华为向日本企业采购了逾1万亿日元（约合人民币653亿元）的电子零部件。共同社8月20日报道称，随着美国对华为加强制裁，相关日本厂商势必会受到影响。目前，华为日本子公司正努力避免供应商产生动摇。
报道说，华为日本公司18日就强化制裁一事发表评论称，“对象为半导体芯片，其他零部件等不包括在内”。分析认为，此举或为缓解日本各家零部件厂商的不安。
报道指出，不过，半导体芯片是对应5G最新智能手机的主要零部件，如果无法获得供应，可能导致手机生产停滞，对零部件厂商造成打击。
提供智能手机摄像头“图像传感器”的索尼公司表示，“关于特定企业不予置评”。而半导体巨头铠侠（原东芝存储器）则称“正在确认情况”。
关于日企的受影响程度，业界相关人士分析“将根据美国政府的判断而定”。
本月17日，美商务部再次对华为“下黑手”，宣布把墨西哥和法国等21国的38家华为相关公司加入对象的强化制裁措施，目的是阻断华为外购芯片的路径。
随后，美国务院发布声明宣称，强烈支持美商务部当天扩大其“外国直接产品规则”的适用范围，防止华为通过“替代芯片生产”和“使用购自美国的工具生产现成芯片”来规避美国法律。
